JEDEC представила спецификации стандарта “HBM 2.0″

Официальным пресс-релизом комитет JEDEC сообщил о доступности обновлённых спецификаций стандарта High-Bandwidth Memory или HBM.

Формально базовый стандарт JESD235 обновился до версии JESD235A. Это то, что ранее мы подразумевали под вторым поколением памяти HBM или HBM 2.0. Новый стандарт никакого символьного разделения между старыми и обновлёнными спецификациями не делает. Обновили HBM и точка!

Между тем, изменения в спецификациях существенные (и ожидаемые). До сих пор в стеке HBM предусматривалось четыре слоя, каждый из которых — это кристалл памяти (не считая отдельный слой контроллера). Обновлённый стандарт допускает компоновку не только из четырёх кристаллов памяти, но также из двух или из восьми (2-high, 4-high, 8-high). Само собой, все вертикальные соединения — это сквозные TSVs-отверстия). Суммарная ёмкость микросхем в стеке может меняться от 1 ГБ до 8 ГБ. Легко представить, что, тем самым, на подложке AMD Fiji теперь может разместиться 32 ГБ памяти HBM. Во всяком случае, теперь это разрешено на уровне стандарта, пишут Новости ИТ

Ширина интерфейса стека памяти не изменилась и составляет 1024 бит, но скорость обмена поднята вдвое. Если каждая микросхема HBM в составе видеокарты AMD Radeon R9 Fury X обменивалась данными с GPU Fiji на скорости до 128 ГБ/с, то обновлённый стандарт допускает скорость обмена с каждым стеком (с каждой микросхемой) на уровне до 256 ГБ/с. Четыре микросхемы на подложке, как нетрудно посчитать, обеспечат обмен со скоростью до 1 ТБ/с.

При этом стоит отметить, что число каналов при обращении к слоям памяти не изменилось и равно 8 (128 Гбит/с на канал). В случае 8 слоёв на каждый кристалл будет приходиться по одному каналу, тогда как в случае четырёх слоёв на каждый слой памяти может приходиться по два канала. Это даёт возможность производителям памяти создавать удобные для них стековые комбинации, играя ёмкостью и пропускной способностью.

Также комитет внёс ряд дополнений в стандарт HBM. Эти изменения включают появление новой псевдоканальной архитектуры (касается внутренней разбивки 1024-битной шины на отдельные каналы), а также улучшение функции самотестирования. Важным дополнением служит появление функции “температурной тревоги”, которая в случае перегрева стека даёт всю полноту власти контроллеру стека для возврата температуры в рабочее русло. Добавим, обновлённые спецификации уже доступны для загрузки с сайта JEDEC.

Источник: overclockers.ru

Похожие новости:

Автор: admin

Добавить комментарий


Яндекс.Метрика Украина онлайн
© 2012-2017 copyright Новости ИТ